화학공학소재연구정보센터
번호 제목
44 Cu electroless deposition in NH2NH2 based solution – Investigation of electrochemical behavior and Cu film growth phenomena
김광환, 임태호, 박경주, 김명준, 김재정
한국화학공학회 2012년 가을 학술대회
43 Effects of benzotriazole and its derivatives on electrodeposited Cu film properties according to nitrogen atom numbers in azole group
김회철, 김명준, 최승회, 서혁진, 김수길, 김재정
한국화학공학회 2012년 가을 학술대회
42 고출력 LED용 PCB 기판의 무전해 구리도금 박막형성에 관한 연구
조양래, 윤재식, Tweneboah-Koduah Samuel, 이연승, 김형철, 나사균
한국재료학회 2012년 가을 학술대회
41 Characteristics of electrodeposited Cu films with various additives
김회철, 김명준, 임태호, 박경주, 김광환, 최승회, 서혁진, 김수길, 김재정
한국화학공학회 2012년 봄 학술대회
40 Cu CMP 공정 후 유기산 세정액의 개발 및 영향성 연구
김승욱, 이상원, 배기호, 김재정
한국화학공학회 2012년 봄 학술대회
39 세리아 강화 나노 복합 박막의 제조 및 특성 분석
박지은, 윤혁주, 이재선, 전호인, 이동윤
한국재료학회 2012년 봄 학술대회
38 The influences of the dissolution in pulse-reverse electrodeposition on the properties of Cu thin films
김명준, 임태호, 박경주, 김재정
한국화학공학회 2011년 가을 학술대회
37 Investigation of Cu Electroless Deposition Mechanism:Effect of Cu Oxide during Cu Electroless Deposition
임태호, 박경주, 김명준, 김재정
한국화학공학회 2011년 가을 학술대회
36 Electroless Cu deposition on Ru - The investigation of the growth mechanism and thin film properties
김광환, 임태호, 박경주, 김재정
한국화학공학회 2011년 봄 학술대회
35 피로인산기반의 전해질에서 전기 도금을 통한 씨앗층의 수리
최승회, 김명준, 김회철, 김재정
한국화학공학회 2011년 봄 학술대회