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Electroless Plating of CoWP Thin Films Using Alkali-Free Chemicals
김태호, S.M.S.I. Dulal, 김창구
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
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Development of electrolytesfor electrodeposition of NiMoP thin films
남궁윤미, S.M.S.I. Dulal, 윤형진, 이혜민, 김창구
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 11 |
구리배선에서 식각후잔류물에 대한 세정액의 특성 연구
고천광, 이원규
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 10 |
Electroless plating of capping layers for copper interconnection using alkali metal-free chemicals
김태호, 윤형진, 김창구
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 9 |
Cu electroless bottom-up filling with organic additives
김애림, 이창화, 구효철, 김재정
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 8 |
PCB 제작용 구리 전해 도금 공정에서 첨가제의패턴 형상에 대한 영향 분석
권기욱, 조성기, 김재정
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 7 |
Electrolyte development for electroless plating of cladding layers in copper interconnection
윤형진, 김태호, 김창구
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
| 6 |
정전류의 펄스 파형을 이용하여 형성된 구리 배선의 특성 및 전착 형태 연구
김승수, 조성기, 김재정
한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
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Electroless plating of Co-alloy capping layers for copper interconnection
김태호, 윤형진, 김창구
한국공업화학회 2006년 가을 학술대회 |
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여러 가지 low-k 물질의 구리 배선 신뢰성|Cu metallization reliability in various low-k dielectrics
황상수, 이희찬, 정성엽, 주영창
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
