| 번호 | 제목 |
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Cu 배선의 확산 방지막에 적용 가능한 무전해 도금 Co-Re-B-P 연구 박수호, 강성군 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
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무전해 도금법에 의한 연질 자성체 섬유의 전자파 차폐 특성 김동현 한국공업화학회 2010년 봄 학술대회 |
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무전해도금법을 이용한 은 코팅 구리 입자 제조 박기선, 김기도, 박성대, 김희택 한국공업화학회 2010년 봄 학술대회 |
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Co 무전해도금된 SOFC용 분리판의 고온산화 특성 평가 주정운, 한원규, 서현석, 강성군, 신정철 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Comparison of electrolessly plated CoWP and NiMoP capping layers using alkali-free chemicals 이혜민, 김창구 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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무전해도금법에 의한 Ni-Co-P 나노자성막의 형성과 자기적 특성 연구 박지혜, 주병권, 김윤배, 김광덕, 신중혁, 김상우 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 29 |
석탄회 세노스피어의 구리 무전해 도금에 관한 연구 김병규, 남철우, 정소영, 김병곤 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 28 |
Electroless plating of CoWP and NiMoP films for Capping Layers in Cu interconnection 이혜민, 남궁윤미, 김창구 한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
| 27 |
Electroless Plating of CoWP Thin Films Using Alkali-Free Chemicals 김태호, S.M.S.I. Dulal, 김창구 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 26 |
무전해도금법에 의한 p-InGaAs의 Pt 오믹 접촉 임흥수, 구본흔, S. E. Mohney, E. M. Lysczek, 이찬규 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
