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Mo under-layer의 두께에 따른 TFT 신호 배선 용 순수 Al 박막에서의 미세 구조 변화 및 hillock 형성에 미치는 영향(Effects of Mo under-layer thickness on the microstructure and hillock formation of pure Al film for the interconnection of TFT)
설재복, 김형석, 서주형, 박찬경
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Co/Ni 복합실리사이드의 FIB를 이용한 나노배선 구조의 형상 분석|Characterization of Nano Interconnect Structure in Co/Ni Composite Silicide using on FIB
김상엽, 송오성
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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무전해 도금법으로 제조된 Ni-B 확산 방지막의 Cu 확산에 따른 상변태|Phase transformation of electrolessly deposited Ni-B diffusion barrier by Cu diffusion
최재웅, 이완희, 한원규, 황길호, 홍석준, 강성군
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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대기압 DBD 플라즈마 처리가 PI 표면에 미치는 영향|The effect of atmospheric DBD plasma on the Polyimide film
이수빈, 김윤기, 심연근
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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Cu Electrochemical Deposition on Ru seed layer using Electrochemical plating
김형일, 조중희, Dar Mushtaq Ahmad, 김길성, 김영순, 신형식
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cu CMP 공정중의 연마입자 부착력과 마찰력 특성 평가|Frictional behavior and particle adhesion of abrasive particles during Cu CMP
김진영, 김재훈, 홍의관, 강영재, 송재훈, 박진구
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동|Effect of Additive on Cu/TaN Selectivity in Cu-CMP
홍석훈, 송 철, 김재욱, 김민석, 박재근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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대기압 배리어 방전의 polyimide/Cu 접합 특성에 미치는 영향|The effect of atmospheric pressure dielectric barrier diacharge on the adhesion of polyimide and copper
이수빈, 김윤기, 심연근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cu CMP중 Citric Acid 기반의 Slurry에서 부식방지제(BTA)의 영향|Effect of Corrosion Inhibitor (BTA) on Citric Acid based Slurry on Cu CMP
유영삼, 김인권, 양희광, 강영재, 홍의관, 박진구
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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기계적, 전기화학적 방법을 통한 slurry에 첨가되는 pH 적정제가 Cu CMP에 미치는 영향 분석|The effect of Cu CMP on pH adjustor of slurry by the Mechanical and Electrochemical analyses
강영재, 박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
