| 번호 | 제목 |
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금속 나노입자의 환원 반응을 이용한 전도성 섬유 제작 및 고성능 스마트 섬유 압력 센서의 개발 이재홍, 이태윤 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
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웨어러블 디바이스용 신축성 PDMS 기판에 대한 금속배선 형성공정 최정열, 박대웅, 신광재, 오태성 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
| 2 |
칩 범프 구조 및 본딩압력에 따른 신축성 전자 패키지용 플립칩 접속부의 접속저항 최정열, 박대웅, 김우준, 오태성 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
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신축성 전자소자 패키지 구현을 위한 칩 접속공정 연구 최정열, 박대웅, 신광재, 오태성 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
