화학공학소재연구정보센터
번호 제목
234 신경작용제 분해 촉잰을 위한 금속유기골격체 기공 내 금속 복합화
김민건, 류삼곤, 박명규
한국화학공학회 2017년 가을 학술대회
233 부취제 제거에 대한 압력전환 흡착공정의 수학적 모델을 이용한 변수분석
차영훈, 이기봉
한국화학공학회 2017년 봄 학술대회
232 MTS를 소스로 이용한 고온화학기상증착법에 의한 SiC 단결정 성장
유창형, 강유라, 이명현, 서원선, 정성민
한국재료학회 2017년 봄 학술대회
231 방사성 구리착물: 방사성표지 및 의학진단에서의 활용
유정수
한국공업화학회 2017년 가을 학술대회
230 Adhesive material applicable to the process of semiconductor chip packaging
박명철
한국공업화학회 2017년 봄 학술대회
229 Rheological and Kinetic Characterization of UV curable PSAs as a Effect of the Photoinitiators
김대훈, 박규대, 박동협
한국공업화학회 2017년 봄 학술대회
228 Additives for the Bottom-up Copper Electrodeposition in Through-Silicon-Vias
김재정
한국화학공학회 2016년 가을 학술대회
227 염화알칼리에 대한 sulfate계 첨가제의 반응특성
김범종, 김용준, 이정우, 송재헌, 류창국, 이은도
한국화학공학회 2016년 가을 학술대회
226 Mass flux of cupric ion according to supporting electrolytes in Cu electroplating solution
이명현, 김회철, 함유석, 전영근, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회
225 effect of additives on grain growth in Cu electrodeposition
성민재, 김회철, 전영근, 이명현, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회