번호 | 제목 |
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234 |
신경작용제 분해 촉잰을 위한 금속유기골격체 기공 내 금속 복합화 김민건, 류삼곤, 박명규 한국화학공학회 2017년 가을 학술대회 |
233 |
부취제 제거에 대한 압력전환 흡착공정의 수학적 모델을 이용한 변수분석 차영훈, 이기봉 한국화학공학회 2017년 봄 학술대회 |
232 |
MTS를 소스로 이용한 고온화학기상증착법에 의한 SiC 단결정 성장 유창형, 강유라, 이명현, 서원선, 정성민 한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
231 |
방사성 구리착물: 방사성표지 및 의학진단에서의 활용 유정수 한국공업화학회 2017년 가을 학술대회 |
230 |
Adhesive material applicable to the process of semiconductor chip packaging 박명철 한국공업화학회 2017년 봄 학술대회 |
229 |
Rheological and Kinetic Characterization of UV curable PSAs as a Effect of the Photoinitiators 김대훈, 박규대, 박동협 한국공업화학회 2017년 봄 학술대회 |
228 |
Additives for the Bottom-up Copper Electrodeposition in Through-Silicon-Vias 김재정 한국화학공학회 2016년 가을 학술대회 |
227 |
염화알칼리에 대한 sulfate계 첨가제의 반응특성 김범종, 김용준, 이정우, 송재헌, 류창국, 이은도 한국화학공학회 2016년 가을 학술대회 |
226 |
Mass flux of cupric ion according to supporting electrolytes in Cu electroplating solution 이명현, 김회철, 함유석, 전영근, 김재정 한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
225 |
effect of additives on grain growth in Cu electrodeposition 성민재, 김회철, 전영근, 이명현, 김재정 한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |