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학술대회 목록보기

번호	제목
21	Development of electrolytesfor electrodeposition of NiMoP thin films 남궁윤미, S.M.S.I. Dulal, 윤형진, 이혜민, 김창구 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회
20	Electrodeposition of CoWB films for capping layers in Cu interconnections 남궁윤미, 김창구 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회
19	Cu electroless bottom-up filling with organic additives 김애림, 이창화, 구효철, 김재정 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회
18	Electrodeposition of CoWP Diffusion Barrier Layer on Cu Substrate 윤형진, Shahinoor Dulal, 신치범, 김창구 한국공업화학회 2007년 봄 학술대회
17	무전해 도금법으로 제조된 Ni-B 확산 방지막의 Cu 확산에 따른 상변태\|Phase transformation of electrolessly deposited Ni-B diffusion barrier by Cu diffusion 최재웅, 이완희, 한원규, 황길호, 홍석준, 강성군 한국재료학회 2005년 가을 학술대회
16	Investigation of WN growth by Atomic Layer Deposition using a new precursor ; (t-BuN)₂(NMeEt)₂W 김은정, 김도형 한국화학공학회 2005년 봄 학술대회
15	Preparation of TaN thin film By H₂ Plasma Assisted Atomic Layer Deposition usingTert-butylimino-tris-ethylmethylamino tantalum 김등관, 김도형 한국화학공학회 2005년 봄 학술대회
14	Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동\|Effect of Additive on Cu/TaN Selectivity in Cu-CMP 홍석훈, 송 철, 김재욱, 김민석, 박재근 한국재료학회 2005년 봄 학술대회
13	45 nm 테크놀로지와 그 이후를 위한 금속계 나노 박막의 원자층 증착법\|ALD of metal nanofilms for 45 nm technology and beyond 김형준 한국재료학회 2005년 봄 학술대회
12	Preparation of TaN thin film By Plasma Assisted Atomic Layer Deposition using Tert-butylimino-tris-diethylamino tantalum 김등관, 김도형 한국화학공학회 2004년 가을 학술대회