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Effect of Wet Treatment Conditions on the Interfacial Adhesion Energy between Electroless Plated Ni film and Polyimide for Flexible PCB Applications
민경진, 박성철, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Refractive index controllable new inorganic-organic sol-gel materials
Sunirmal Jana, Sang Il Seok, Chang Hae Kim, Mi Ae Lim, In Chan Baek, Bok Yeop Ahn, Nimai Chand Pramanik
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Potentiometer type 위치제어센서용 Resist Film의 경면인쇄기술 연구
정채환, 부성재, 송호근, 박용주
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Photolithographic Patterning Method for Full Color Polymer Light Emitting Diodes
Jeong-Ik Lee, Mi Kyung Kim, Hye Yong Chu, Do-Hoon Hwang
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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SiP(System in Package) 조립공정시 소자 Solder 접합부의 접합강도에 미치는 Plasma 공정 변수의 영향|Effects of Plasma Process Parameter on Bond Strength of Component Solder Joints in SiP (System in Package) Assembly Process
송영식, 이용원
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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Casting Method을 이용한 500μm 급 SU-8 구조물 제작|Fabrication of 500 μm thick SU-8 structures by casting method
손일룡, 박창화, 차남구, 임현우, 박진구
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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고분자 gate 절연막을 이용한 유기 반도체 트랜지스터
조은나리, 임상철, 이정헌, 김성현, 정태형
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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Evaluation of bone formation with PLA/ CMP composites and bone marrow stromal cells
정영미, 김상헌, 김수현, 김영하, 김석영
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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Synthesis and Characterization of Alkali Developable Positive Type Photosensitive Polyimide for Colorless Interlayer Insulator in TFT-LCD Device
심현보, 이미혜, 김경준, 홍성권
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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Bone formation on polymer/bioceramic composites made by Baking-and-Press method
정영미, 김상수, 유희진, 김석영, 김병수, 최차용, 김영하, 김수현
한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
