화학공학소재연구정보센터
번호 제목
35 In-situ Formation of Capping Layer in Cu Chemical Mechanical Polishing
강민철, 김영준, 남호성, 김재정
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회
34 Effect of Porosities on the Mechanical Properties of Nanoporous Organosilicate Thin Films
김수한, 차국헌, 한준희, 박용준
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회
33 The nanoscopic and microscopic roughness effects of gate dielectrics on pentacene FETs
양찬우, 신권우, 박찬언
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회
32 Chemical Mechanical Polishing and Electrochemical Characterization of Tungsten by Using Mixed Oxidizers
허철준, 전석진, 소재현, 양승만
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회
31 Effects of Organic Additives in Ceria Slurry on Enhanced Oxide-to-Nitride Removal Selectivity in Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
Byeong-Seog LEE, Hyun-Goo KANG, Kyung-Woong PARK, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2006년 가을 학술대회
30 Effect of Alkaline Agent in Colloidal-Silica Slurry on Polysilicon Chemical-Mechanical Polishing Process.
Keum-Seok PARK, Myoung-Yoon LEE, Hyung-Soon PARK, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2006년 가을 학술대회
29 Effects of Surfactant Molecular weight and Concentration in Nano-Ceria Slurry on Nanotopography Impact in Chemical Mechanical Polishing
Hyuk-Yul CHOI, Hyun-Goo KANG, Jun-Seok KIM, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2006년 가을 학술대회
28 MOCVD를 이용한 SiO2 나노 입자상의 CeO2 박막 증착
안재희, 이관영
한국화학공학회 2006년 봄 학술대회
27 Effects of Amorphous-silicon and Poly-silicon films on Within-Wafer Non-Uniformity (WIWNU) Improvement in Chemical Mechanical Polishing.
Yoon-Kweon Choi, Jae-Il Choi, Kyung-Woong PARK, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2006년 봄 학술대회
26 Reduction of Large Particles and Light Point Defects (LPD) by Aging and Selective Sedimentation Process in Ceria Slurry for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
Byong-Seog Lee, Hyun-Goo Kang, Kyung-Woong Park, Ungyu Paik, Jea-Gun Park
한국재료학회 2006년 봄 학술대회