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Epoxy/Silica 복합재에서 실리카 함량변화가 Epoxy Molding Compound (EMC)의 열적 및 유변학적 특성에 미치는 영향
구종회, 허 훈, 김정열
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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반도체 패키징용 에폭시 밀봉형 수지의 점도 변화특성 연구
김영철, 한만욱
한국공업화학회 2004년 가을 학술대회 |
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Enhanced Properties of Epoxy Molding Compounds (EMC) via Plasma Polymerization Coating of Silica Fillers
노준호, 이지훈, 김남일, 윤태호
한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
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Moisture Absorption Properties of Liquid Type Epoxy Resin Systems for Chip Scale Package(CSP) Application I
박진수, 김환건
한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
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Cure behavior and Physical properties of Dicyclopentadiene-system on EMC
이정흠, 김영철
한국고분자학회 2002년 가을 학술대회 |
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환경친화적 EMC 개발 동향
윤효창
한국고분자학회 2002년 가을 학술대회 |
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Effects of nanoparticles on toughening behaivor of epoxy molding compound
한중탁, 조길원
한국고분자학회 2002년 봄 학술대회 |
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Epoxy Molding Compounds(EMC)의 Catalyst의 종류와 배합비에 따른 경화 거동, 기계적 물성 및 특성에 관한 연구
조인희, 김진환
한국고분자학회 2002년 봄 학술대회 |
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Epoxy수지의 기계적 강도에 대한 Nanoclay와 Silica의 효과비교
유석윤, 배진영, 김진환
한국고분자학회 2002년 봄 학술대회 |
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에폭시 몰딩 컴파운드의 열반응 특성|Thermal Reaction Characterization of An Epoxy Molding Compound
여만경, 이철호, 김상욱|M.G. Lu, C.H. Lee, S.W. Kim
한국화학공학회 2000년 가을 학술대회 |
