| 번호 | 제목 |
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| 57 |
The substitution of inkjet-printed gold nanoparticles for electroplated gold films in electronic package 장선희, 강성구, 김동훈 한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
| 56 |
광과 열경화 상호작용을 고려한 solder resist 경화반응 연구 박창식, 정기호 한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
| 55 |
Thermo-Mechanical Fatigue Analysis of Ribbon Wire/Ag Electrode Interfaces for PV Module 박노창, 홍원식, 한창운, 김동환 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 54 |
Bi기 고온용 무연 솔더의 계면 반응 김민호, 박준식, 이종현 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 53 |
원심분리법을 이용한 PCB 기판의 칩분리 거동 이혜림, 박준식, 김정민, 송영호 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 52 |
실리콘 웨이퍼상 주석-은 솔더 범프 김동현, 오정훈 한국공업화학회 2011년 봄 학술대회 |
| 51 |
Effect of silica particles on the electrical properties of epoxy/silver nanoparticles composites 남승웅, 김대흠, 김희숙, 임순호 한국고분자학회 2010년 봄 학술대회 |
| 50 |
Comparison of wetting and mechanical characteristics for DGEBA and DGEBF with and without reductant system 권유미, 김주헌 한국고분자학회 2010년 봄 학술대회 |
| 49 |
The study on reliability of gold-plate MLPCB with a micro-circuit 김기영 한국화학공학회 2010년 가을 학술대회 |
| 48 |
PCB 기판의 재활용을 위한 솔더금속의 융점변화와 회전속도에 따른 칩 분리율 거동 송영호, 김민호, 임동욱, 김민석, 박준식, 김정민 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
