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전류밀도에 의한 구리 박막의 표면형상과 물성변화
정광희, 우태규, 박일송, 설경원
한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
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The study of improvement in etching factor by controlling residual stress of Cu thin foil
이효수, 이해중, 권혁천
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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수분산계 실란커플링제를 이용한 2-layer FCCL의 특성 연구-2
박유주, 윤성길, 박진영, 류종호, 원종찬
한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
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금속기판 위 탄소나노튜브의 수직배향 성장
정구환, 김진주, 최강희
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Effect of Chemical Structure of Polyimide on the Inter-layer Adhesion Properties of FCCL
박진영, 김용석, 정현민, 김상범, 원종찬
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
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저온고속증착을 통한 실리콘 박막의 리튬이차전지 음극활물질로서의 전기화학적 특성
문석민, 박지훈, 우주만, 이중기
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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Mechanical Properties of Halogen Free Epoxy Adhesives for the 3-Layer FCCL
백정옥, 박선주, 김원호
한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
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Synthesis of Silane Coupling Agent containing Imide moiety for Adhesive Strength between Copper foil and Polyimide
박진영, 원종찬, 이미혜, 김상범, 한학수, 김용석
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
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Seed layer에 따른 구리 전착층의 표면형상 및 결정구조에 미치는 영향
우태규, 설경원, 박일송, 이만형, 박은광, 이현우, 한송희, 이영미, 염보라
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Interpenetrative growth of ZnO nanopushpin-like nanorods and acicular growth of nanorods by low temperature solution method on copper foil and silicon substrate
Ahsanulhaq, 박용규, 김상훈, 김진환, Umar Ahmad, J. C. Li, 한윤봉
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
