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화학적 etching에 의한 Si wafer의 slim화에 따른 표면특성 변화 김범준, 노재승, 서승국, 고성우 한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
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구리 화학적 기계적 연마 슬러리에서 구리 산화막 형성 두께와 부식 방지제 농도간의 상호 연관성 연구 김승욱, 김영준, 김재정 한국화학공학회 2011년 봄 학술대회 |
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Fabrication of Dye Sensitized Solar Cells with Stainless Steel as Counter Electrode 김정민, 이시우 한국화학공학회 2010년 봄 학술대회 |
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2nd Cu CMP 공정 후 유기산(organic acid)을 포함한세정액의 영향성 연구 조범구, 권오중, 김영준, 배재한, 김재정 한국화학공학회 2010년 봄 학술대회 |
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Cu CMP slurry의 착물 형성제 작용기 영향성 연구 배재한, 김영준, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
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Effect of pH in Colloidal Silica Slurry on Polishing Rate Selectivity of Nitrogen-doped Ge2Sb2Te5 to SiO2 in Chemical Mechanical Polishing Woong-Jun Hwnag, Jong-Yung Cho, Hao Cui, Jin-Hyung Park, Ungyu Paik, Jea-Gun Park 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Microemulsion 방법을 이용한 CMP용 CeO2/SiO2 나노 연마입자의 제조 정상호, 이대원, 이관영 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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In-situ Formation of Capping Layer in Cu Chemical Mechanical Polishing 강민철, 김영준, 남호성, 김재정 한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
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Effect of Porosities on the Mechanical Properties of Nanoporous Organosilicate Thin Films 김수한, 차국헌, 한준희, 박용준 한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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The nanoscopic and microscopic roughness effects of gate dielectrics on pentacene FETs 양찬우, 신권우, 박찬언 한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |