화학공학소재연구정보센터
번호 제목
42 화학적 etching에 의한 Si wafer의 slim화에 따른 표면특성 변화
김범준, 노재승, 서승국, 고성우
한국재료학회 2011년 가을 학술대회
41 구리 화학적 기계적 연마 슬러리에서 구리 산화막 형성 두께와 부식 방지제 농도간의 상호 연관성 연구
김승욱, 김영준, 김재정
한국화학공학회 2011년 봄 학술대회
40 Fabrication of Dye Sensitized Solar Cells with Stainless Steel as Counter Electrode
김정민, 이시우
한국화학공학회 2010년 봄 학술대회
39 2nd Cu CMP 공정 후 유기산(organic acid)을 포함한세정액의 영향성 연구
조범구, 권오중, 김영준, 배재한, 김재정
한국화학공학회 2010년 봄 학술대회
38 Cu CMP slurry의 착물 형성제 작용기 영향성 연구
배재한, 김영준, 김재정
한국화학공학회 2009년 봄 학술대회
37 Effect of pH in Colloidal Silica Slurry on Polishing Rate Selectivity of Nitrogen-doped Ge2Sb2Te5 to SiO2 in Chemical Mechanical Polishing
Woong-Jun Hwnag, Jong-Yung Cho, Hao Cui, Jin-Hyung Park, Ungyu Paik, Jea-Gun Park
한국재료학회 2009년 봄 학술대회
36 Microemulsion 방법을 이용한 CMP용 CeO2/SiO2 나노 연마입자의 제조
정상호, 이대원, 이관영
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회
35 In-situ Formation of Capping Layer in Cu Chemical Mechanical Polishing
강민철, 김영준, 남호성, 김재정
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회
34 Effect of Porosities on the Mechanical Properties of Nanoporous Organosilicate Thin Films
김수한, 차국헌, 한준희, 박용준
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회
33 The nanoscopic and microscopic roughness effects of gate dielectrics on pentacene FETs
양찬우, 신권우, 박찬언
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회