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Effect of organic additives on the Interaction between Particle and Substrate in CMP Slurry
최영민, 배영화, 류병환, 강호철, 신동목, 노준석, 조승범
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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Low-shrinking Low-Temperature Cofired Ceramic Tape as a Semi-Constraint Layer
조범준, 박은태, 이종면
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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Cu electroless bottom-up filling with organic additives
김애림, 이창화, 구효철, 김재정
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
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Effects of Organic Additives in Ceria Slurry on Enhanced Oxide-to-Nitride Removal Selectivity in Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
Byeong-Seog LEE, Hyun-Goo KANG, Kyung-Woong PARK, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Reduction of Large Particles and Light Point Defects (LPD) by Aging and Selective Sedimentation Process in Ceria Slurry for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
Byong-Seog Lee, Hyun-Goo Kang, Kyung-Woong Park, Ungyu Paik, Jea-Gun Park
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Fine-sized LiMn2O4 cathode particles prepared by solid-state reaction method
주서희, 조은별, 장희찬, 강윤찬
한국공업화학회 2006년 가을 학술대회 |
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재생 염화 철 에칭액에 잔류하고 있는 유기첨가물 모니터링방법
양천회, 심환보, 조영근, 김인홍, 박광호, 박종무
한국공업화학회 2005년 봄 학술대회 |
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Sequential Formation of Exquisite Calcium Carbonate Structures with a One-Pot Process: From Solid/Hollow Spheres to Sponge-like/Solid Films
한중탁, Xurong Xu, 김도환, 이지황, 조길원
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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은(Ag) 초등각 전착에서 씨앗층(seed layer)의 영향
이종균, 김재정
한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |
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STI CMP용 Ceria Slurry에 관한 연구 무기 연마 입자와 유기 첨가제
소재현, 김사라, 김남수, 이동준, 양승만
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
