| 번호 | 제목 |
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멀티 칩 패키징을 위한 Cu/Sn/Cu 샌드위치 범프의 접합부 계면반응분석 및 전단강도평가 정명혁, 김재원, 곽병현, 이병훈, 이후정, 박영배 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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회분식-연속식 조합 반응기에서 교반에 따른 HFPO전환율 향상효과 서희승, 박인준, 하종욱, 이수복, 이광원 한국공업화학회 2010년 가을 학술대회 |
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Cu/Solder/Cu 범프 접합부의 금속간화합물 성장거동 연구 김재원, 정명혁, 박영배 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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전산모사를 이용한 고/액상 계의 상연속성에 미치는 액상량의 영향해석 신순기 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 15 |
액체-액체의 계면반응에 의한 PFCs의 HFPO로의 전환방법 김은경, 김경희, 이광원, 하종욱, 박인준, 이수복 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
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MLCC의 복합가속열화시험 및 고장분석 김정우, 이희수, 전민석, 송준광, 강도원, 김정욱 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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B2it 공법적용 FMC 기판의 Ag Paste/Cu 범프 접합 계면반응 홍원식, 박노창, 오철민, 차상석, 오영진 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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FTO 전극 상에 증착된 TiO2 박막의 특성 및 이를 이용하여 제작한 염료감응 태양전지의 특성 분석 오진영, 정진아, 박경원, 김한기 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 11 |
다양한 조성의 주석-은-구리 합금계 무연 솔더볼과 무전해니켈, Cu-OSP (Organic Solderability Preservative)금속 패드와의 계면 반응 및 솔더볼 벌크의 기계적 물성 박용성, 권용민, 손호영, 백경욱, 문정탁, 강경인, 정병욱 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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고효율 에너지 변환을 위한 리튬금속 음극/전해질 계면반응의 해석 서희영, 정순기, Yasutoshi Iriyama, Takeshi Abe, Zempachi Ogumi 한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
