| 번호 | 제목 |
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구리 무전해 도금의 ULSI 회로 내 배선 적용|Formation of Interconnections in ULSI circuits by Copper Electroless Plating 차승환,김재정|Seung Hwan Cha,Jae Jeong Kim 한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
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Damascene 구리 배선 구조에 있어서 은박막을 이용한 산화 방지막의 상온 형성|Room temperature surface passivation method using thin Ag layer at the damascene Cu structure 김용식,김수길,김재정|Yong Shik Kim,Soo-Kil Kim,Jae Jeong Kim 한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
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구리배선 저유전물질로 사용되는 유기실리케이트 공중합체의 미세기계적 물성 연구|A Study on Micromechanical Properties of Low Dielectric Organosilicate Copolymers 김대환, 주상현, 차국헌, 이진규, 윤도영, 한준희|Daehwan Kim, Sang-Hyon Chu, Kookheon Char, Jin-Kyu Lee, Do. Y. Yoon, Jun-Hee Hah 한국화학공학회 2000년 가을 학술대회 |
