| 번호 | 제목 |
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고농도 지료 충전 기술에 의한 고충전지 제조 조병욱, 김혁중, 원종명 한국공업화학회 2011년 가을 학술대회 |
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충전제 및 습부약품 투입위치가 종이의 벌크 및 강도에 미치는 영향 김혁중, 조병욱, 원종명 한국공업화학회 2011년 가을 학술대회 |
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충전제 투입위치 이원화가 보류도와 종이물성에 미치는 영향 조병욱, 김혁중, 김인철, 원종명 한국공업화학회 2011년 봄 학술대회 |
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플라즈마 전처리를 통한 터치패널용 PET 필름의 표면 개질 김도형, 김혁종, 강인구, 김진식, 김효재, 조성훈, 원수현, 탁남수, 최임식, 최병호 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
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이류체 노즐을 이용한 FPD 세정시스템 및 공정개발에 대한 연구 김민수, 김혁민, 강봉균, 이승호, 조병준, 정지현, 박진구 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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촉매를 이용한 원자층 증착법으로 SiO2 성장 시킨 TiO2 나노분말 표면의 특성 김혁종, 강인구, 김도형, 정도현, 김지영, 최병호 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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Sn-Bi-In계 저융점 무연 솔더의 특성 강인구, 김혁종, 김도형, 정도현, 이상권, 하정원, 최병호 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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메가소닉 주파수의 변화가 나노입자제거에 미치는 영향 김혁민, 강봉균, 이승호, 김정인, 이희명, 박진구 한국재료학회 2009년 가을 학술대회 |
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반도체 세정액 내 용존 수소 가스가 웨이퍼 세정에 미치는 영향 김혁민, 강봉균, 이승호, 박진구, 최은석, 김인정, 김봉우 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Interfacial investigation of Sn-Pb soldering on the copper ribbon 김혁종, 김희규, 강인구, 이상권, 하정원, 최병호 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
