번호 | 제목 |
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멀티 칩 패키징을 위한 Cu/Sn/Cu 샌드위치 범프의 접합부 계면반응분석 및 전단강도평가 정명혁, 김재원, 곽병현, 이병훈, 이후정, 박영배 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
49 |
사파이어 기판 위에 스퍼터된 CrN 박막의 특성 Characterization of CrN Films on Sapphire Substrate 김준, 송창호, 변창섭, 김선태 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
48 |
RTP를 통한 SnO2 powder의 결정화 특성 손향호, 이원규 한국공업화학회 2010년 봄 학술대회 |
47 |
자기조립 블록공중합체의 결함 소멸 분석 김지은, 정성준, 김봉훈, 신동옥, 문형석, 김상욱 한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
46 |
저온공정에 의한 팽창흑연의 제조와 특성연구 박율석, 박도연, 김명수, 두승균 한국화학공학회 2009년 가을 학술대회 |
45 |
DC 스퍼터링 방법으로 증착시킨 Al 박막의 열처리조건에 따른 전기적 특성 김덕엽, 이경한, 변창섭, 김선태 한국재료학회 2009년 가을 학술대회 |
44 |
NCB오일을 통한 메조페이스 형성 표대웅, 유승곤 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
43 |
P3HT 전도성 고분자와 나노와이어를 이용한 유/무기 복합체 TFT 소자의 특성 향상 (The characteristic of P3HT conducting polymer and nanowire composite TFT device) 전주희, 문경주, 최지혁, 이태일, 명재민 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
42 |
Study of the PLED device using a ATO(Antimony Tin Oxide) as a transparent anode via spin coating method. 송인성, 허수원, 문두경 한국고분자학회 2008년 가을 학술대회 |
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자기조립 블록공중합체의 결함 소멸 메커니즘 분석 이형민, 정성준, 김봉훈, 신동옥, 박승학, Xia Guodong, 뉘엠콕닷, 김상욱 한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |