| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 36 |
Ni/Cu/YSZ 고온수전해 전극의 볼밀링 시간에 따른 미세구조 및 전기전도도 김종민, 이성규, 홍현선 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
| 35 |
고온수전해용 Ni/YSZ와 Cu/YSZ 전극의 특성 비교 김종민, 홍현선, 신석재 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 34 |
반도체 공정 인듐 폐기물의 고순도화 기술에 관한 연구 정항철, 공만식, 홍현선, 우상모, 정수복 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 33 |
Pulse-reverse 전해도금 조건에 따른 빌드업 PCB 도금층의 특성 평가 서민혜, 홍현선, 정운석, 이덕행 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 32 |
반도체 공정 인듐 폐기물의 고순도화 연구 정항철, 공만식, 홍현선, 우상모, 정수복 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 31 |
다층 PCB 빌드업 기판의 구리 전해도금을 이용한 범프 형성 기술개발 서민혜, 공만식, 홍현선, 공기오, 정운석 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 30 |
Pulse-Revers 도금법을 이용한 PCB기판용 마이크로범프의 미세조직 제어 공만식, 서민혜, 홍현선, 조진기, 정운석, 이덕행 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 29 |
물리적 선별공정을 이용한 반도체 공정 인듐 폐기물의 재활용 기술 정항철, 공만식, 홍현선, 우상모, 정수복 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 28 |
다층 PCB 기판의 전해도금에 따른 미세구조 분석 및 최적화 서민혜, 공만식, 정항철, 홍현선, 정운석, 이덕행 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 27 |
기계적 합금방법에 의한 고온수전해용 Cu계 음극물질의 제조 방법 및 특성 김종민, 홍현선, 강경훈, 이성규, 신석재 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
