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원거리 플라즈마 ALD(Atomic Layer Deposition)법으로 증착한 ZrN 확산방지막의 특성에 관한 연구|Characteristics of ZrN deffusion barrier deposited by remote plasma enhanced atomic layer deposition method
황윤철, 조승찬, 김인배, 김양도, 김주연, 전형탁
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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Preparation of HfN Thin Film by Plasma Assisted Atomic Layer Deposition using tetrakis(dimethylamino)hafnium
김은정, 김도형
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
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FeRAM 소자 제작 중에 발생하는 Pt/Al 반응에 관한 분석|Characterization of Pt/Al reaction in FeRAM device integration
조경원, 권순용, 염승진, 최시경, 김남경, 최은석, 선호정, 홍태환, 김일호, 이정일, 어순철, 이영근
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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Cu/Ti(TiN)/NiSi 전극구조 PN 접합의 전기적 특성에 관한 연구|A Study on Electrical Characteristics of PN Junction with Cu/Ti(TiN)/NiSi Electrodes
유정주, 이근우, 배규식
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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플라즈마 디스플레이 버스전극의 확산방지막을 무전해 Co-P도금을 이용하여 제조|Fabrication of the Diffusion Barrier for Bus Electrode of Plasma Display by Electroless Co-P Plating
신태욱, 이완희, 김형철, 강성군
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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반응성 스퍼터링을 이용한 Co-N 박막 형성 및 이를 이용한 CoSi2 에피층 성장|Formation of Co-N film using reactive sputtering of Co and growth of epitaxial CoSi2 using the Co-N film
이승렬, 김선일, 안병태
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
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바이오칩 응용을 위한 저온 소결형 PZT 후막의 졸 코팅 재료와 횟수에 따른 물성 및 전기적 특성|Properties and Electrical Characterization by Materials and the number of Times of Sol Coating of PZT Thick Film for Biochip
박재홍, 손진호, 김태송, 황재섭, 박형호, 김환
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
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원자층 화학증착법으로 제조된 WC(Tungsten Carbide)막의 증착 특성
김영재, 박준형, 김도형
한국화학공학회 2003년 봄 학술대회 |
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Damascene 구리 배선 구조에 있어서 은박막을 이용한 산화 방지막의 상온 형성|Room temperature surface passivation method using thin Ag layer at the damascene Cu structure
김용식,김수길,김재정|Yong Shik Kim,Soo-Kil Kim,Jae Jeong Kim
한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
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ULSI 배선을 위한 구리 무전해 도금 전처리 방법 최적화 연구|Optimized Surface Pre-treatments for Cu Electroless Plating in ULSI Device Interconnection
차승환,김재정|Seung Hwan Cha,Jae Jeong Kim
한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
