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Effects of Non-Prestonian Behavior of Ceria Slurry with Anionic Surfactant on Abrasive Concentration and Size in Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
Hyuk-Yul CHOI, Hyun-Goo KANG, Jun-Seok KIM, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Influence of Bead Size during Ceria Abrasive Milling Process on High Selectivity and Light Point Defect (LPD) Formation after STI-CMP
MOON Seung-Hyun, LEE Keun-Hoo, KIM Jun-Seok, KANG Hyun-Goo, PAIK Ungyu, PARK Jea-Gun
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Conditioner disk의 diamond의 형상에 따라 Polishing Pad에 미치는 영향
김규채, 강영재, 유영삼, 박진구, 원영만, 오광훈
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Effect of Reaction parameters on size and distribution of Silica Nanosphere
윤동신, 김현정, 김남훈, 유중환
한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
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Cu CMP에서 나노 콜로이달 입자의 크기가 연마제거율과 Cu/TaN 선택비에 미치는 영향|Effect of Nano-Colloidal Abrasive size on Removal Rate and Selectivity of Cu/TaN Film in Cu CMP
박진형, 김민석, 백운규, 박재근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동|Effect of Additive on Cu/TaN Selectivity in Cu-CMP
홍석훈, 송 철, 김재욱, 김민석, 박재근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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나노입자 제조 및 응용기술 동향
오성근
한국화학공학회 2004년 가을 학술대회 |
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STI CMP용 나노 세리아 슬러리에서 계면 활성제 분자량의 영향|Effects of molecular weight of surfactant in Nano Ceria Slurry on Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
이명윤, 강현구, Takeo Katoh, 박형순, 백운규, 박재근
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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고 연마율을 위한 MEMS CMP용 Cu 슬러리의 특성 평가|The Characterization of Cu Slurry with High Removal Rate for MEMS CMP
이진형, 김인권, 임현우, 차남구, 박진구
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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수열처리에 의한 Al2O3/CeO2와 Al2O3/SiO2 복합연마재 제조 및 연마 특성|Preparation of Al2O3/CeO2 and Al2O3/SiO2 Composite Abrasives by Hydrothermal Treatment and Polishing Properties
최성현, 이승호
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
