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웨이퍼 레벨 Cu-Cu 저온 접합 공정 평가 및 접합 계면 분석
김재원, 정명혁, 김성동, 현승민, 이학주, 박영배
한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
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시효처리한 Sn-XAg-Cu 무연솔더 조성에 따른 굽힘충격 특성평가
박재현, 장임남
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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Sn-Bi-In계 저융점 무연 솔더의 특성
강인구, 김혁종, 김도형, 정도현, 이상권, 하정원, 최병호
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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무연 솔더 플립칩 적용을 위한 새로운 Ni-Zn UBM에 대한 연구 (A new Ni-Zn under bump metallurgy for Pb-free solder flip chip application)
김태진, 조해영, 김영민, 박진영, 김영호
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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멀티 칩 패키징을 위한 Cu/Sn/Cu 샌드위치 범프의 접합부 계면반응분석 및 전단강도평가
정명혁, 김재원, 곽병현, 이병훈, 이후정, 박영배
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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Sn/Bi, Sn/In을 첨가한 AlN-BN Epoxy 복합재료의 Thermal Shock Barrier 효과 및 열전도도 변화
홍정표, 황태선, 장건수, 남재도
한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
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Thermal shock reliability test on insulating material of Printed Circuit Board (PCB) for Handset Application
조재춘, 이화영, 박문수, 임성택, 오준록
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
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Study of thermosetting resin`s LASER degradation.
이용덕, 김희성, 박찬진, 강혁, 조정우, 김태호
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
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Effect of silver nanowires on the electrical conductivity of isotropical conductive adhesives
남승웅, 임헌배, 김대흠, 임순호, 김철희, 김희숙
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
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Cu-Zn 합금 젖음층을 이용한 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 낙하 충격 신뢰성 향상 연구(Improved drop impact reliability of Sn-Ag-Cu solder joint using Cu-Zn solder wetting layer)
김영민, 김영호
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
