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용융염을 이용한 전기화학적 금속제조
정상문, 신호섭, 허진목, 이한수
한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
| 34 |
Atomic Layer Deposition of TaC gate electrode with TBTDET
조기희, 이시우
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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CVD를 이용한 Cu 증착 시 plasma 전처리로 인한 구조적 특성의 비교 분석
진성언, 변동진, 이승무, 박지훈, 이도한, 최종문, 김창균, 정택모
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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SiC coatings for carbon fibers using a thermal-CVD
김현빈, 전준표, 강필현
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Densification and Oxidation behavior of HfC and TaC
이상보, 이승준, 김도경
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Tantalum 과 Niobium을 이용한 치밀형 금속 복합막의 제조및 특성
전성일, 박정훈, 손수환, 이상진, 김종표
한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
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Surface charateristics of sputtered Ta, Ti as barrier layer for copper deposition
이도한, 진성언, 김영석, 변동진
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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Solid phase formation and stoichiometry of the plasma-enhanced atomic layer deposited Tantalum carbo-nitride films using TBTDET and hydrogen
송문균, 이시우
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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원자층 증착 공정을 이용한 탄탈륨 카보나이트라이드 박막의 조성 및 고체 상 변화에 따른 박막 특성 연구
송문균, 이시우
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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Diffusion of co-sputtered refractory metal films on Si substate at high temperature
최준명, 송이화, 김희영, 박승빈
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
