| 22 |
Preparation and characterization of thermally conductive adhesives
김종원, 김진곤
한국고분자학회 2003년 가을 학술대회 |
| 21 |
Preparation and Properties of Polyimide/Silica Hybrid Materials as Multichip Packaging Material by Sol-Gel Process
이보영, 권진욱, 김도완, 한학수
한국고분자학회 2003년 가을 학술대회 |
| 20 |
Polymeric Waveguide Devices for Optical Communications
이명현
한국고분자학회 2003년 가을 학술대회 |
| 19 |
Polymer Adhesive-Based Planar Optical Packaging and Reliability
김태훈, 유병권, 이태형
한국고분자학회 2003년 가을 학술대회 |
| 18 |
The Cure Properties of Biphenyl-Type Epoxy Resin Systems
서동교;이준영;유제홍;김환건
한국고분자학회 2003년 봄 학술대회 |
| 17 |
Effect of Crosslinking Agent and Silica Filler on Molded Flexible Polyurethane Foams
김진우;이성호;김병규
한국고분자학회 2003년 봄 학술대회 |
| 16 |
Preparation and characterization of thermally conductive adhesives
김종원;김진곤
한국고분자학회 2003년 봄 학술대회 |
| 15 |
Nano-indentation Study of the BPDA-based Polyimide Thin Films
이춘근;이보영;권진욱;한학수
한국고분자학회 2003년 봄 학술대회 |
| 14 |
Relations of thermal network and thermal conductivity in polymer composite with hybrid filler for microelectronic packaging
이재익;이건웅;윤호규;김준경;박민
한국고분자학회 2003년 봄 학술대회 |
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분무건조법을 이용한 TiO2 나노분말의 팩키징|Packaging of TiO2 Nanoparticles by Spray Drying
김진수, Sotiris E. Pratsinis|Jinsoo Kim, Sotiris E. Pratsinis
한국화학공학회 2002년 봄 학술대회 |
