| 번호 | 제목 |
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Reflow 횟수와 Ag조성에 따른 SnAgCu/OSP 접합계면의 금속간화합물 성장거동 김영수, 김휘성, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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SnPb 및 Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 무연솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지 김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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SnCu계 무연솔더의 P, Ni 첨가에 따른 분극거동에 관한 연구|A Study on the Polarization Behaviors of SnCu Pb-Free Solder Depending on the P, Ni Addition 홍원식, 김휘성, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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방전플라즈마 소결법에 의한 Ni기 벌크 비정질 합금의 제조|Synthesis of Ni-based bulk amorphous alloy by spark plasma sintering 이수영, 김도향, 이진규, 김휘준, 김택수, 배정찬 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
