| 번호 | 제목 |
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MgO-SiO2계 Glass-Ceramic/Kovar/Magneisum Alumino Silicate계의 계면 접합 특성 차진용, 김지은, 최진삼, 배원태, 최정암 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 6 |
n-ZnO의 Ti/Au, Al/Au, Ag/Au 금속 전극의 오믹 특성 김준호, 문진영, 이호성, 공보현, 조형균, 김홍승 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 5 |
방전플라즈마소결(Spark Plasma Sintering) 공법을 이용한 발포알루미늄과 금속판재의 접합특성 고영호, 장세훈, 손현택, 조재익, 강창석, 오익현 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 4 |
대기압 RF 방전이 폴리이미드와 Cr/Cu 박막의 접착강도 향상에 미치는 영향 이수빈, 김윤기, 김정순 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 3 |
RF 스퍼터링으로 증착된 하이드록시아파타이트 박막의 특성|The Characterization of Hydroxyapatite Thin Films Coated by the RF Sputtering 정찬회, 이준희, 박준홍, 장창우, 김승언 한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
| 2 |
Ag-Cu계 filler metal을 이용한 다이아몬드지립 세그먼트 및 저탄소강 shank 간의 브레이징 접합특성|Characteristics of brazing joints between diamond-grit segment and low carbon steel shank with Ag-Cu-based filler metal 송민석, 정영호, 박문석, 김석구, 이선재, 김태진, 정기정 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
| 1 |
대기압 배리어 방전의 polyimide/Cu 접합 특성에 미치는 영향|The effect of atmospheric pressure dielectric barrier diacharge on the adhesion of polyimide and copper 이수빈, 김윤기, 심연근 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
