| 38 |
Peel strength and physical properties of silicone rubber/clay composites
김응수, 김은정, 이태화, 윤진산
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 37 |
알칼리 습식 개질 전처리에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 계면 접착 기구 분석
정명혁, 민경진, 박성철, 이규환, 정용수, 박영배
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 36 |
열처리 및 고온다습 처리조건이 스크린 프린팅 된 Ag 박막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향
김재원, 민경진, 박성철, 김기현, 박세호, 이영민, 박영배
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 35 |
이온빔 전처리에 따른 스퍼터 증착된 구리 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 접착 기구 분석
민경진, 박성철, 이기욱, 김재동, 김도근, 이건환, 박영배
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 34 |
이온빔 전처리에 따른 스퍼터 증착된 구리 박막과 FR-4 기판 사이 필 강도 평가
민경진, 박성철, 이기욱, 김재동, 김도근, 이건환, 박영배
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 33 |
알칼리 표면 전처리에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 필강도 평가
민경진, 박성철, 이규환, 박영배
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 32 |
FCCL용 폴리이미드필름과 동박 사이의 접착력 향상을 위한 유기계 표면처리제의 합성 및 특성 연구-Ⅱ
박진영, 김용석, 김상범, 한학수, 원종찬
한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
| 31 |
Synthesis of Silane Coupling Agent containing Imide moiety for Adhesive Strength between Copper foil and Polyimide
박진영, 원종찬, 이미혜, 김상범, 한학수, 김용석
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
| 30 |
Cu/Ni/polyimide system의 접착력 및 계면화학반응 (The adhesion strength and interface chemical reaction of Cu/Ni/polyimide system)
최철민, 채홍철, 김명한
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 29 |
An Overview of in-situ Electromigration and Interfacial Adhesion Assessment in Electronic Packages
박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
