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Effects of Non-Prestonian Behavior of Ceria Slurry with Anionic Surfactant on Abrasive Concentration and Size in Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
Hyuk-Yul CHOI, Hyun-Goo KANG, Jun-Seok KIM, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Influence of Bead Size during Ceria Abrasive Milling Process on High Selectivity and Light Point Defect (LPD) Formation after STI-CMP
MOON Seung-Hyun, LEE Keun-Hoo, KIM Jun-Seok, KANG Hyun-Goo, PAIK Ungyu, PARK Jea-Gun
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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콜로이달 실리카를 이용한 새로운 텅스텐 슬러리 개발
유영삼, 강영재, 김인권, 홍의관, 박진구, 정석조, 변정환, 김문성
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Conditioner disk의 diamond의 형상에 따라 Polishing Pad에 미치는 영향
김규채, 강영재, 유영삼, 박진구, 원영만, 오광훈
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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I-V Characteristics of Boron Carbide Hetero-structure by PECVD
Donggun Lee, Daeheum Yeoun, Samseok Jang, Seungdo Yang, Dongjin Byun
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Hydrolytic Stability and Anti-abrasive Property of Waterborne Polyurethane by Copolyester
박상홍, 김병규
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Cu CMP에서 나노 콜로이달 입자의 크기가 연마제거율과 Cu/TaN 선택비에 미치는 영향|Effect of Nano-Colloidal Abrasive size on Removal Rate and Selectivity of Cu/TaN Film in Cu CMP
박진형, 김민석, 백운규, 박재근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cu CMP 공정중의 연마입자 부착력과 마찰력 특성 평가|Frictional behavior and particle adhesion of abrasive particles during Cu CMP
김진영, 김재훈, 홍의관, 강영재, 송재훈, 박진구
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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STI-CMP에서 나노 세리아 슬러리에 첨가되는 계면 활성제의 농도, pH, 분자량의 영향|Effect of pH, Molecular Weight, and Concentration of Surfactant in Nano-Ceria Slurry on STI-CMP
LEE Jae-Seong, CHUN Jin-Hwan, LEE Myung-Yoon, PARK Jea-Gun
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cu CMP중 Citric Acid 기반의 Slurry에서 부식방지제(BTA)의 영향|Effect of Corrosion Inhibitor (BTA) on Citric Acid based Slurry on Cu CMP
유영삼, 김인권, 양희광, 강영재, 홍의관, 박진구
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
