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Effect of Reaction parameters on size and distribution of Silica Nanosphere
윤동신, 김현정, 김남훈, 유중환
한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
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Cu CMP에서 나노 콜로이달 입자의 크기가 연마제거율과 Cu/TaN 선택비에 미치는 영향|Effect of Nano-Colloidal Abrasive size on Removal Rate and Selectivity of Cu/TaN Film in Cu CMP
박진형, 김민석, 백운규, 박재근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동|Effect of Additive on Cu/TaN Selectivity in Cu-CMP
홍석훈, 송 철, 김재욱, 김민석, 박재근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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나노입자 제조 및 응용기술 동향
오성근
한국화학공학회 2004년 가을 학술대회 |
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STI CMP용 나노 세리아 슬러리에서 계면 활성제 분자량의 영향|Effects of molecular weight of surfactant in Nano Ceria Slurry on Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
이명윤, 강현구, Takeo Katoh, 박형순, 백운규, 박재근
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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고 연마율을 위한 MEMS CMP용 Cu 슬러리의 특성 평가|The Characterization of Cu Slurry with High Removal Rate for MEMS CMP
이진형, 김인권, 임현우, 차남구, 박진구
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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수열처리에 의한 Al2O3/CeO2와 Al2O3/SiO2 복합연마재 제조 및 연마 특성|Preparation of Al2O3/CeO2 and Al2O3/SiO2 Composite Abrasives by Hydrothermal Treatment and Polishing Properties
최성현, 이승호
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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Preparation of ceria fine particles with high crystallinity by using various supercritical fluids
이은용, 이창하, 임종성, 이윤우
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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구리박막의 전기화학적 연마공정에서 pH 및 potential의 영향에 관한 연구
박경순, 오윤진, 정찬화
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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기계·화학적인 연마에서 슬러리의 특성에 따른 나노토포그래피의 영향과 numerical 시뮬레이션|Effect of Slurry Characteristics on Nanotopography Impact in Chemical Mechanical Polishing and Its Numerical Simulation
Takeo Katoh, Min-Seok Kim, Ungyu Paik, Jea-Gun Park
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
