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Seed layer에 따른 구리 전착층의 표면형상 및 결정구조에 미치는 영향
우태규, 설경원, 박일송, 이만형, 박은광, 이현우, 한송희, 이영미, 염보라
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 13 |
평균응력을 고려한 전자부품용 구리박막의 피로수명평가
한승우, 서기정, 권순규, 김완두
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 12 |
반도체 배선용 구리 전해 도금에 있어 유기 첨가제를 이용한 과전착 조절 공정
황순식, 조성기, 김수길, 김재정
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
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구리박막의 전기화학적 연마공정에서 pH 및 potential의 영향에 관한 연구
박경순, 오윤진, 정찬화
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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ECR 상온화학증착법에 의해 PET 기판에 제조된 구리 박막의 표면전처리에 따른 접착력 특성|Effect of surface modification on adhesion of copper films on PET prepared by ECR-MOCVD
현진, 변동진, 이중기
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
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배합고무의 가황속도가 구리박막코드와의 접착에 미치는 영향
전경수, 서 곤
한국화학공학회 2003년 봄 학술대회 |
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알칼리 용액에서의 전기 화학 연마 공정에 의한 구리박막 평탄화에 관한 연구
박경순, 오윤진, 정태우, 김일욱, 백종성, 정찬화
한국화학공학회 2003년 봄 학술대회 |
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구리 무전해 도금의 ULSI 회로 내 배선 적용|Formation of Interconnections in ULSI circuits by Copper Electroless Plating
차승환,김재정|Seung Hwan Cha,Jae Jeong Kim
한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
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반도체 소자용 구리 무전해도금 공정에서 팔라듐 촉매의 전처리 조건에 따른 구리박막의 지형학적 선택도의 변화|The Effect of Pd-Activator Conditioning on Topographical Selectivity in Electroless Copper Deposition of Semiconductor Processing
오윤진,김성희,조성민,정찬화|Youn-Jin Oh,sung hee kim,sung min cho,Chan-Hwa Chung
한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
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Copper Electrodeposition에 있어서의 Additives에 따른 영향성 연구|Effects of Additives on the Copper Electrodeposition for ULSI Metallization
김덕수, 김도형|Duk-Soo Kim, Do-Heyoung Kim
한국화학공학회 2000년 봄 학술대회 |
