| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 66 |
FIB를 이용한 합금화 용융아연도금층의 TEM 분석 한영철, 이보룡 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
| 65 |
시효처리한 Sn-XAg-Cu 무연솔더 조성에 따른 굽힘충격 특성평가 박재현, 장임남 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 64 |
과보철물용 코발트기 비귀금속 제조 기술 개발 노학, 오승, 윤동주, 임태관 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 63 |
무연 솔더 플립칩 적용을 위한 새로운 Ni-Zn UBM에 대한 연구 (A new Ni-Zn under bump metallurgy for Pb-free solder flip chip application) 김태진, 조해영, 김영민, 박진영, 김영호 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 62 |
멀티 칩 패키징을 위한 Cu/Sn/Cu 샌드위치 범프의 접합부 계면반응분석 및 전단강도평가 정명혁, 김재원, 곽병현, 이병훈, 이후정, 박영배 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 61 |
고상 합성으로 제조된 Mg2Si:Tem의 열전특성 정재용, 박관호, 서왕택, 김일호 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 60 |
난성형 Cu-Ga 및 Cu-In계 스퍼터링 타겟재의 고밀화 및 특성평가 손현택, 김대근, 박슬기, 김대원, 최광보 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 59 |
Cu-Zn 합금 젖음층을 이용한 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 낙하 충격 신뢰성 향상 연구(Improved drop impact reliability of Sn-Ag-Cu solder joint using Cu-Zn solder wetting layer) 김영민, 김영호 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 58 |
극미세 공정조직 양극화 Ti-, Mg-합금의 개발 및 변형거동 연구 송기안, 피동혁, 김기범 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 57 |
Cu/Solder/Cu 범프 접합부의 금속간화합물 성장거동 연구 김재원, 정명혁, 박영배 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
