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번호	제목
21	Electrochemical performance of Fe or Cu/graphene composites as anode materials for lithium ion batteries 정재훈, 오은석, 정동원, 한상욱, 김광현, 공병선 한국화학공학회 2011년 가을 학술대회
20	저탄소강의 대기중 1050~1180^oC의 고온산화에 미치는 합금원소 의 영향 김슬기, 이동복, 봉성준, 김민정 한국재료학회 2011년 봄 학술대회
19	Solvothermal synthesis of nano particles NiO including Metal (Fe, Cu, Sn) and the electrode performance evaluation 곽병섭, 강미숙 한국공업화학회 2011년 가을 학술대회
18	Synthesis and Characterization of Li₄M_xTi_5-xO₁₂ (M= Cu, Sn) anode materials for Lithium ion Batteries 한현주, 장은경, 황민지, 도칠훈, 정의덕 한국공업화학회 2011년 가을 학술대회
17	웨이퍼 레벨 Cu-Cu 저온 접합 공정 평가 및 접합 계면 분석 김재원, 정명혁, 김성동, 현승민, 이학주, 박영배 한국재료학회 2010년 가을 학술대회
16	Cu계 마찰재의 미세조직 및 마찰특성에 미치는 소결조건의 영향 김용환 한국재료학회 2010년 봄 학술대회
15	멀티 칩 패키징을 위한 Cu/Sn/Cu 샌드위치 범프의 접합부 계면반응분석 및 전단강도평가 정명혁, 김재원, 곽병현, 이병훈, 이후정, 박영배 한국재료학회 2010년 봄 학술대회
14	Cu/Solder/Cu 범프 접합부의 금속간화합물 성장거동 연구 김재원, 정명혁, 박영배 한국재료학회 2009년 봄 학술대회
13	Influence of Pd layer thickness and reflow times on formation of Sn-Ag solder interfacial Cu-Sn based IMC 나성훈, 박인수, 김진수, 임승규, 김종천, 김태성, 주범석, 서수정 한국재료학회 2009년 봄 학술대회
12	Cu-Sn Interlocking 접속구조를 이용한 RF 패키지용 플립칩 공정 김민영, 최정열, 임수겸, 최은경, 오태성 한국재료학회 2008년 봄 학술대회