화학공학소재연구정보센터
번호 제목
70 Microvia filling using Cu electrodeposition with various organic additives
서혁진, 김명준, 최승회, 김회철, 김재정
한국화학공학회 2013년 봄 학술대회
69 Thermal properties of rigid polyurethane foams prepared from Mannich polyols based on glycolysis products of waste printed circuit boards
신세라, 이대수
한국고분자학회 2012년 가을 학술대회
68 UV curing properties of modified epoxy resin containing pigment
김다혜, 김태호, 홍대조, 최정인
한국화학공학회 2012년 가을 학술대회
67 GC/MS와 HPLC를 활용한 전자부품의 flux 분석 연구
이재령, 윤희근, 이승균, 양승철, 배재흠
한국화학공학회 2012년 가을 학술대회
66 FPCB 기판에 쓰이는 WC 앤드밀의 조성에 따른 기계적 특성에 대한 연구.
김은정, 이선영, 이진용, 조단이, 권대한, 장규범, 안성훈
한국재료학회 2012년 봄 학술대회
65 폐 디스플레이 PCB(Printed Circuit Board) 해체 공정 및 효율 평가
조성수, 이성규, 이찬기, 홍현선
한국공업화학회 2012년 봄 학술대회
64 개선된 열팽창 특성을 가진 multifunctional Epoxy Resin 합성.
탁상용, 전현애, 정민재, 김윤주, 박수진, 신승한
한국고분자학회 2011년 봄 학술대회
63 전기화학반응에 의한 폐염화철 부식액의 재생 및 구리 회수에 관한 연구
김성은, 이상린, 강신춘, 박융호, 김이철
한국공업화학회 2011년 가을 학술대회
62 인계형경화제를 사용한 3층형 FCCL용 에폭시 접착제의 난연성 및 내열성향상에 관한 연구 개발
김진욱, 임성식, 나재식
한국공업화학회 2011년 봄 학술대회
61 LOW-CTE 를 갖는 새로운 Naphthalene계 Epoxy Monomer 합성
전현애, 탁상용, 김현아, 김윤주
한국고분자학회 2010년 가을 학술대회