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Microvia filling using Cu electrodeposition with various organic additives 서혁진, 김명준, 최승회, 김회철, 김재정 한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
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Thermal properties of rigid polyurethane foams prepared from Mannich polyols based on glycolysis products of waste printed circuit boards 신세라, 이대수 한국고분자학회 2012년 가을 학술대회 |
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UV curing properties of modified epoxy resin containing pigment 김다혜, 김태호, 홍대조, 최정인 한국화학공학회 2012년 가을 학술대회 |
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GC/MS와 HPLC를 활용한 전자부품의 flux 분석 연구 이재령, 윤희근, 이승균, 양승철, 배재흠 한국화학공학회 2012년 가을 학술대회 |
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FPCB 기판에 쓰이는 WC 앤드밀의 조성에 따른 기계적 특성에 대한 연구. 김은정, 이선영, 이진용, 조단이, 권대한, 장규범, 안성훈 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
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폐 디스플레이 PCB(Printed Circuit Board) 해체 공정 및 효율 평가 조성수, 이성규, 이찬기, 홍현선 한국공업화학회 2012년 봄 학술대회 |
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개선된 열팽창 특성을 가진 multifunctional Epoxy Resin 합성. 탁상용, 전현애, 정민재, 김윤주, 박수진, 신승한 한국고분자학회 2011년 봄 학술대회 |
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전기화학반응에 의한 폐염화철 부식액의 재생 및 구리 회수에 관한 연구 김성은, 이상린, 강신춘, 박융호, 김이철 한국공업화학회 2011년 가을 학술대회 |
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인계형경화제를 사용한 3층형 FCCL용 에폭시 접착제의 난연성 및 내열성향상에 관한 연구 개발 김진욱, 임성식, 나재식 한국공업화학회 2011년 봄 학술대회 |
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LOW-CTE 를 갖는 새로운 Naphthalene계 Epoxy Monomer 합성 전현애, 탁상용, 김현아, 김윤주 한국고분자학회 2010년 가을 학술대회 |