화학공학소재연구정보센터(CHERIC) | 연구정보 | 문헌DB

학술대회 목록보기

번호	제목
12	STI CMP용 나노 세리아 슬러리의 Non-Prestonian 거동에서 연마 입자의 크기와 계면활성제의 농도가 미치는 영향\|Effects of Abrasive Size and Surfactant Concentration on the Non-Prestonian behavior of Nano-Ceria Slurry for STI CMP 김성준, Takeo Katoh, 강현구, 백운규, 박재근 한국재료학회 2003년 가을 학술대회
11	STI CMP용 나노 세리아 슬러리에서 연마입자의 결정특성에 따른 평탄화 효율의 의존성\|Dependency of Planarization Efficiency on Crystal Characteristic of Abrasives in Nano Ceria Slurry for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing Hyun Goo Kang, Takeo Katoh, Sung Jun Kim, Ungyu Paik, Jea-Gun Park 한국재료학회 2003년 가을 학술대회
10	알칼리 용액에서의 전기 화학 연마 공정에 의한 구리박막 평탄화에 관한 연구 박경순, 오윤진, 정태우, 김일욱, 백종성, 정찬화 한국화학공학회 2003년 봄 학술대회
9	Effect of Molecular Weight on Microstructures and Properties of Bridged Poly(methyl silsesquioxane) Copolymers 민성규;이진규;윤도영;이희우 한국고분자학회 2003년 봄 학술대회
8	CMP 슬러리의 제조 - 콜로이드 화학과 재료의 관점\|Preparations of CMP slurry - Colloid chemistry and material aspects 소재현,김남수,임영삼,강경문,이동준\|Jae-Hyun So,Nam-Soo Kim,Young-Sam Yim,Kyung-Moon Kang,Dong-Jun Lee 한국화학공학회 2002년 가을 학술대회
7	구리의 화학,기계적 연마용 실리카 슬러리의 안정화에 관한 유변학적 연구\|Rheological Study on the Stabilization of the Silica Slurry for Copper CMP 최영훈,배선혁,양승만,김도현\|Young Hoon Choi,Sun Hyuk Bae,Seung-Man Yang,Do Hyun Kim 한국화학공학회 2002년 가을 학술대회
6	수소 식각과 CMP 공정에 의한 on-axis 6H-SiC 표면의 step 형성연구\|Step Formation on on-axis 6H-SiC surface using H2 Etching and CMP Processes 이경선,김광철,노재일,이승현,남기석\|Kyung-Sun Lee,Kwang Chul Kim,Jae Il Noh,Seung Hyun Lee,Kee Suk Nahm 한국화학공학회 2002년 가을 학술대회
5	식각용액으로 구성된 냉각패드를 활용한 새로운 개념의 반도체 공정용 화학적 기계적 연마공정에 관한 연구\|A new-concept chemical mechanical polishing method using frozen chemical pad for semiconductor device processing 오윤진,박경순,유재옥,정태우,김일욱,정찬화\|Youn-Jin Oh,Gyung-soon Park,Jae-ok Yoo,Tae Woo Jung,Il-Wook Kim,Chan-Hwa Chung 한국화학공학회 2001년 가을 학술대회
4	구리의 화학적 기계적 연마를 위한 알루미나 슬러리의 안정화\|Stabilization of Alumina Slurry for Chemical-Mechanical Polishing of Copper 오원경,양승만\|Won-Kyoung Oh,Seung-Man Yang 한국화학공학회 2001년 가을 학술대회
3	구리배선 저유전물질로 사용되는 유기실리케이트 공중합체의 미세기계적 물성 연구\|A Study on Micromechanical Properties of Low Dielectric Organosilicate Copolymers 김대환, 주상현, 차국헌, 이진규, 윤도영, 한준희\|Daehwan Kim, Sang-Hyon Chu, Kookheon Char, Jin-Kyu Lee, Do. Y. Yoon, Jun-Hee Hah 한국화학공학회 2000년 가을 학술대회

번호	제목
12	STI CMP용 나노 세리아 슬러리의 Non-Prestonian 거동에서 연마 입자의 크기와 계면활성제의 농도가 미치는 영향\|Effects of Abrasive Size and Surfactant Concentration on the Non-Prestonian behavior of Nano-Ceria Slurry for STI CMP 김성준, Takeo Katoh, 강현구, 백운규, 박재근 한국재료학회 2003년 가을 학술대회
11	STI CMP용 나노 세리아 슬러리에서 연마입자의 결정특성에 따른 평탄화 효율의 의존성\|Dependency of Planarization Efficiency on Crystal Characteristic of Abrasives in Nano Ceria Slurry for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing Hyun Goo Kang, Takeo Katoh, Sung Jun Kim, Ungyu Paik, Jea-Gun Park 한국재료학회 2003년 가을 학술대회
10	알칼리 용액에서의 전기 화학 연마 공정에 의한 구리박막 평탄화에 관한 연구 박경순, 오윤진, 정태우, 김일욱, 백종성, 정찬화 한국화학공학회 2003년 봄 학술대회
9	Effect of Molecular Weight on Microstructures and Properties of Bridged Poly(methyl silsesquioxane) Copolymers 민성규;이진규;윤도영;이희우 한국고분자학회 2003년 봄 학술대회
8	CMP 슬러리의 제조 - 콜로이드 화학과 재료의 관점\|Preparations of CMP slurry - Colloid chemistry and material aspects 소재현,김남수,임영삼,강경문,이동준\|Jae-Hyun So,Nam-Soo Kim,Young-Sam Yim,Kyung-Moon Kang,Dong-Jun Lee 한국화학공학회 2002년 가을 학술대회
7	구리의 화학,기계적 연마용 실리카 슬러리의 안정화에 관한 유변학적 연구\|Rheological Study on the Stabilization of the Silica Slurry for Copper CMP 최영훈,배선혁,양승만,김도현\|Young Hoon Choi,Sun Hyuk Bae,Seung-Man Yang,Do Hyun Kim 한국화학공학회 2002년 가을 학술대회
6	수소 식각과 CMP 공정에 의한 on-axis 6H-SiC 표면의 step 형성연구\|Step Formation on on-axis 6H-SiC surface using H2 Etching and CMP Processes 이경선,김광철,노재일,이승현,남기석\|Kyung-Sun Lee,Kwang Chul Kim,Jae Il Noh,Seung Hyun Lee,Kee Suk Nahm 한국화학공학회 2002년 가을 학술대회
5	식각용액으로 구성된 냉각패드를 활용한 새로운 개념의 반도체 공정용 화학적 기계적 연마공정에 관한 연구\|A new-concept chemical mechanical polishing method using frozen chemical pad for semiconductor device processing 오윤진,박경순,유재옥,정태우,김일욱,정찬화\|Youn-Jin Oh,Gyung-soon Park,Jae-ok Yoo,Tae Woo Jung,Il-Wook Kim,Chan-Hwa Chung 한국화학공학회 2001년 가을 학술대회
4	구리의 화학적 기계적 연마를 위한 알루미나 슬러리의 안정화\|Stabilization of Alumina Slurry for Chemical-Mechanical Polishing of Copper 오원경,양승만\|Won-Kyoung Oh,Seung-Man Yang 한국화학공학회 2001년 가을 학술대회
3	구리배선 저유전물질로 사용되는 유기실리케이트 공중합체의 미세기계적 물성 연구\|A Study on Micromechanical Properties of Low Dielectric Organosilicate Copolymers 김대환, 주상현, 차국헌, 이진규, 윤도영, 한준희\|Daehwan Kim, Sang-Hyon Chu, Kookheon Char, Jin-Kyu Lee, Do. Y. Yoon, Jun-Hee Hah 한국화학공학회 2000년 가을 학술대회