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액적화학증착법을 이용하여 제조한 (Pb, Sr)TiO3 박막의 특성분석|Characterization of (Pb, Sr)TiO3 thin films prepared by liquid source misted chemical deposition
정현진, 우성일|Hyun Jin Chung, Seong Ihl Woo
한국화학공학회 2000년 봄 학술대회 |
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플루로닉 F127 수용액의 졸-겔 전이시의 유전적 거동|Dielectric Behavior during Sol-Gel Transition of Pluronic F127 Aqueous Solution
송미정, 김성철|M. J. Song, S. C. Kim
한국화학공학회 1999년 가을 학술대회 |
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주쇄구조에 따른 4, 4’-ODA 폴리이미드 박막의 유전 성질|Dielectric Properties of 4, 4’-ODA based Polyimide Thin Films depending on the Different Backbone Structure
오준석, 이춘근, 민경욱, 정현수, 한학수|Junseok Oh, Choonkeun Lee, Kyungwook Min, Hyunsoo Chung, Haksoo Han
한국화학공학회 1999년 가을 학술대회 |
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6FDA 조성에 따른 PMDA/6FDA-ODA Copolymer의 유전적 성질|Dielectric Properties of PMDA/6FDA-ODA copolymer According to the 6FDA Composition
민경욱, 이춘근, 오준석, 한학수|Kyung-Wook Min, Choon-Keun Lee, Jun-Seok Oh, Hak-Soo Han
한국화학공학회 1999년 가을 학술대회 |
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층간절연체로 사용을 위한 저유전율 재료|Low Dielectric Constant Materials for ILD Applications
김의정|Eui Jung Kim
한국화학공학회 1999년 봄 학술대회 |
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초고 집적회로에서 층간 절연막으로 사용하기 위한 저 유전체 박막물질 증착|Deposition of Low Dielectric Constant Material for Intermetal Dielectric Applications in ULSI Circuits
김동선|Dong S. Kim
한국화학공학회 1999년 봄 학술대회 |
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[2.2]Paracyclophane의 열분해에 의한 poly-p-xylxylene 박막의 증착|Deposition of poly-p-xylylene films by pyrolysis of [2.2]paracyclophane
김철진, 김의정|Chul Jin Kim, Eui Jung Kim
한국화학공학회 1998년 가을 학술대회 |
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주쇄구조 4, 4’-ODA를 갖는 폴리이미드 박막의 수분흡수에 따른 유전적 성질|Dielectric Properties of 4, 4’-ODA based Polyimide Thin Films according to Water Sorption
이춘근, 오준석, 서종철, 조영일, 한학수|Choonkeun Lee, Junseok Oh, Jongchul Seo, Yongil Joe, Haksoo Han
한국화학공학회 1998년 가을 학술대회 |
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Watersorption에 의한 내열성 Polyimide 박막의 전기적 특성 변화|Changes in Electrical Property of High Temperature Polyimide Thin Films due to Watersorption
김동원, 이춘근, 조영일, 한학수|Dongwon Kim, Choonkeun Lee, Yongil Joe, Haksoo Han
한국화학공학회 1998년 봄 학술대회 |
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유기용매에 의한 단백질의 변성 및 불활성화 : 용매 및 수분 활성도의 영향 고찰|Protein Denaturation and Deactivation Induced by Organic Cosolvents : Influence of Solvent and Water Activity
박찬범, 유창호, 이선복|Chan Beum Park, Changho Yu, Sun Bok Lee
한국화학공학회 1998년 봄 학술대회 |
