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번호	제목
56	Interfacial investigation of Sn-Pb soldering on the copper ribbon 김혁종, 김희규, 강인구, 이상권, 하정원, 최병호 한국재료학회 2009년 봄 학술대회
55	Influence of Pd layer thickness and reflow times on formation of Sn-Ag solder interfacial Cu-Sn based IMC 나성훈, 박인수, 김진수, 임승규, 김종천, 김태성, 주범석, 서수정 한국재료학회 2009년 봄 학술대회
54	산화·환원처리를 이용한 Ni₃Al 박판재의 Ni 촉매 표면구조개질 장준혁, Ya Xu, 천동현, Masahiko Demura, Toshiyuki Hirano, 위당문 한국재료학회 2009년 봄 학술대회
53	Effect of Intermetallic Compound and Kirkendall Void Growth on Mechanical Reliability of Cu Pillar Bump 임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배 한국재료학회 2008년 가을 학술대회
52	알루미늄 스크랩 중 Fe 제거 및 무해화 기술 개발 박준표, 김명균, 정주희 한국재료학회 2008년 봄 학술대회
51	가스분무법에 의한 고강도 Al-Si합금분말 제조 및 in-situ 복합화 연구 김진천, 구왕회, 양상선, 이재욱, 김용진, 김지순 한국재료학회 2008년 봄 학술대회
50	Cu pillar 범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 electromigration의 영향 임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배 한국재료학회 2008년 봄 학술대회
49	B2it 공법적용 FMC 기판의 Ag Paste/Cu 범프 접합 계면반응 홍원식, 박노창, 오철민, 차상석, 오영진 한국재료학회 2008년 봄 학술대회
48	다이캐스팅용 Al-Si 합금에 의한 SKD61 금형강 표면의 금속간화합물 생성에 관한 연구 최세원, 김영찬, 장세훈, 오익현, 정인철, 홍성길, 강창석 한국재료학회 2008년 봄 학술대회
47	Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더를 적용한 PCB 부품의 열충격시험에 따른 특성 평가 박부근, 박재현 한국재료학회 2007년 가을 학술대회