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Cu/Ni/polyimide system의 접착력 및 계면화학반응 (The adhesion strength and interface chemical reaction of Cu/Ni/polyimide system)
최철민, 채홍철, 김명한
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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RF-Manetron Sputtering에 의한 촉매금속 박막 증착 및 nanoparticle의 제어
김남철, 백기종, 소병문, 문상진
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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Heat treatment effect on metal electrodes of thin film embedded decoupling capacitor
이승은, 송병익, 이정원, 이인형
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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Mechanical behavior of Micro-nano scale thin films for reliability study
현승민
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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열처리 및 고온다습 조건이 무전해 Ni도금막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향
박성철, 민경진, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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OLED 소자 특성에 미치는 유기금속 박막층의 영향
김용민, 김영철, 유근채
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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Co 선택적 증착에 열처리가 미치는 영향(Effect of post-annealing on the Co selective deposition)
박희정, 이재갑
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Cu/CuO/Polyimide 시스템의 접착 및 계면화학반응
이경운, 최철민, 최홍철, 김명한
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Microbeads에 무전해도금을 반복 실험하여 도금두께 조절
최숙인, 윤도영
한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
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RIE(Reactive Ion Etching)에 의해 표면처리한 Cu/PI film의 접착특성
이욱재, 김윤배, 이우영, 한준현, 한승희, 지광구
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
