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다양한 조성의 주석-은-구리 합금계 무연 솔더볼과 무전해니켈, Cu-OSP (Organic Solderability Preservative)금속 패드와의 계면 반응 및 솔더볼 벌크의 기계적 물성
박용성, 권용민, 손호영, 백경욱, 문정탁, 강경인, 정병욱
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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고분자 솔더볼의 열 안정성 평가
황진우, 최길호, 김환동, 최숙인, 윤도영
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
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유기솔더보존재의 코팅 및 fluxing에 미치는 MeOH/IPA 비율의 영향
이재원, 이효수, 김창현, 허강무, 이창수, 최호석
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
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저융점 솔더를 사용한 이방성 도전 접속제 (ACF) 연구
엄용성, 백지원, 문종태, 남재도, 김종민
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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솔더 합금의 electrochemical migration 수명과 표면산화피막의 이온화 특성과의 관계
정자영, 장은정, 이신복, 유영란, 김영식, 주영창, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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SnAgCu/ENIG 접합계면의 Ag 조성에 따른 신뢰성 평가
김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Electromigration Characteristics of Flip Chip Sn-3.5Ag Solder Bump with Cu UBM
이장희, 임기태, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Effect of Thermal Annealing on the Interfacial Microstructures Evolution of Au Stud/Sn Bump and Cu pillar/SnPb Bump
임기태, 이장희, 이기욱, 이민재, 김병준, 주영창, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Reflow 횟수와 Ag조성에 따른 SnAgCu/OSP 접합계면의 금속간화합물 성장거동
김영수, 김휘성, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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플립칩 솔더 범프용 Cu Post 전해도금의 전류밀도에 따른 영향
이용호, 박인수, 나성훈, 이창형, 서수정
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
