번호 | 제목 |
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박판을 이용한 PEMFC용 금속 분리판의 제조 및 부식특성 연구 (The fabrication and study of the corrosion characteristic for metallic bipolar plate used metal sheet in PEMFC) 박성범, 김성진, 반태호, Farkhod Turaev, 정순욱, 박용일 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
17 |
A Study on Mechanical Properties of Open Cell AZ31 Alloy Foam Xuezheng Yue, Boyoung Hur, Yuxuan Li 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
16 |
태양전지용 단결정 실리콘 웨이퍼의 두께 및 강도측정법에 따른 파손 특성 평가 신봉걸, 노석인, 김현호, 현창용, 변재원, 강병준, 김동환 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
15 |
건재용 Cr-free Color Steel 의 내식성, 밀착성에 영향을 미치는 주요 인자에 대한 연구 정민영, 정용수, 이영수, 문만빈 한국공업화학회 2010년 가을 학술대회 |
14 |
태양전지용 실리콘 기판의 절삭손상층 식각 조건에 따른 파괴강도 분포 연구 강병준, 박성은, 신봉걸, 권순우, 탁성주, 강민구, 김영도, 송주용, 윤세왕, 변재원, 김동환 한국재료학회 2009년 가을 학술대회 |
13 |
최적화된 Si3N4-Al2O3 FGM접합의 기계적 특성에 대한 연구 노지영, 이선영, 류새희, 박종하, Joe Lemberg, Robert Ritchie 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
12 |
최적화된 Crack-free FGM의 강도 테스트 및 파괴 경향의 분석 조동국, 박종하, 류새희, Joe Lem berg, Robert Ritchie, 이선영 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
11 |
Characterization and fabrication of HDPE/EPDM Composites 소웅섭, 신진욱, 박종석, 전준표, 강필현 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
10 |
3D IC 패키징을 위한 열처리 효과에 따른 Cu-Cu 접합부의 계면 특성 평가 장은정, Sarah Pfeiffer, Bioh Kim, Thorsten Matthias, 현승민, 이학주, 박영배 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
9 |
3차원 소자 집적을 위한 Cu-Cu 접합부의 계면접착에너지 평가 장은정, Sarah Pfeiffer, Bioh Kim, Thorsten Matthias, 현승민, 이학주, 박영배 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |