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Electrical properties of MIM capacitor with LaxAlyOz lamiante dielectrics deposited by ALD
김수영, 하정숙, 조상진, 김병호, 강동균, 박원태
한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
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커패시터를 내장한 인쇄회로기판의 특성에 미치는 전해연마 처리의 영향
진현주, 이승은, 강형동
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Characteristic of formaldehyde emission from interior materials in ONDOL system
김수민, 김현중
한국공업화학회 2005년 봄 학술대회 |
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3층형 FCCL용 이미드 변성 에폭시 접착제의 합성에 관한 연구
김동현, 이정욱, 박선주, 김원호
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Polyimide/CNT composite films for potential electronic applications
김봉섭, 배상훈, 김지흥
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Residual Stress and Adhesion Mechanism Analysis of POLYIMIDE for Flexible Printed Curcuits
정우철, 장용균, 윤태호, 윤호규
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Surface and Thermo-mechanical Properties of Polyimide Hybrid Films
설경일, 서관식, 김용석, 최길영, 김용원, 원종찬
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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Adhesion Behavior and Residual Stress in Cu / Polyimide Laminate
장용균, 정우철, 윤태호, 윤호규
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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Characterization and Thermo-Mechanical Properties of Polyimide Films Prepared from 4-Components Monomer
설경일, 김용원, 원종찬, 최길영
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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Tetrakis-diethylamido hafnium, trimethyl aluminum 그리고 water을 이용한 hafnia-alumina nano laminate 박막의 원자층 화학증착
김석훈, 이시우
한국화학공학회 2004년 가을 학술대회 |
