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Preparation of Poly(vinyl pyridine) Copolymers for Organic Solderability Preservatives
이현준, 임정혁, 이창희, 허강무, 이창수
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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Electroplated Sn-3.5wt%Ag fine pitch solder bump for wafer level packaging
Seong-Hun Na, Yong-Ho Lee, In-Soo Park, Jang-Hyun Kim, Su-Jeong Suh
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Solder Ball 내부온도 변화에 따른 도금두께 변화
최숙인, 윤도영, 김환동
한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
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SnPb 및 Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 무연솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Sn-3.0Ag-0.5Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 전단강도 변화에 따른 열충격시험 시간 최적화
홍원식, 박노창, 송병석, 김광배
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Sn-Pb soldering과 Pb-free soldering에 대한 전과정 환경영향평가
김영희, 이지용, 허탁
한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
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SiP(System in Package) 조립공정시 소자 Solder 접합부의 접합강도에 미치는 Plasma 공정 변수의 영향|Effects of Plasma Process Parameter on Bond Strength of Component Solder Joints in SiP (System in Package) Assembly Process
송영식, 이용원
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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SnAgCu계 무연솔더의 타펠 특성에 관한 연구|A Study on the Tafel Characteristics of SnAgCu Pb-Free Solder
홍원식, 송병석, 김광배
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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SnCu계 무연솔더의 P, Ni 첨가에 따른 분극거동에 관한 연구|A Study on the Polarization Behaviors of SnCu Pb-Free Solder Depending on the P, Ni Addition
홍원식, 김휘성, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Preparation and Adhesion Properties of 4-Component System Polyimide/ Copper Foil for FCCL
서관식, 설경일, 김용석, 이재흥, 최길영, 원종찬
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
