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다양한 조성의 주석-은-구리 합금계 무연 솔더볼과 무전해니켈, Cu-OSP (Organic Solderability Preservative)금속 패드와의 계면 반응 및 솔더볼 벌크의 기계적 물성 박용성, 권용민, 손호영, 백경욱, 문정탁, 강경인, 정병욱 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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용융 아연도금강판의 도금밀착성에 미치는 욕조건 및 침적시간의 영향 최진혁 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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플라즈마 용사에 의해 형성된 이트리아 코팅층의 고온 부식거동 조수행, 오종국, 이종현, 김응호 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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솔더 합금의 electrochemical migration 수명과 표면산화피막의 이온화 특성과의 관계 정자영, 장은정, 이신복, 유영란, 김영식, 주영창, 박영배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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SnAgCu/ENIG 접합계면의 Ag 조성에 따른 신뢰성 평가 김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Electromigration Characteristics of Flip Chip Sn-3.5Ag Solder Bump with Cu UBM 이장희, 임기태, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Effect of Thermal Annealing on the Interfacial Microstructures Evolution of Au Stud/Sn Bump and Cu pillar/SnPb Bump 임기태, 이장희, 이기욱, 이민재, 김병준, 주영창, 박영배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Reflow 횟수와 Ag조성에 따른 SnAgCu/OSP 접합계면의 금속간화합물 성장거동 김영수, 김휘성, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Fe-6Al-9Sl합금 분말의 합성과 자기적 특성(Synthesis of Fe-6Al-9Sl Alloy Powders and their Magnetic Properties) 문창준, 윤종운, 이기선 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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방전 플라즈마법에 의한 Zr계 합금의 초미립화 연구 김경주, 이길근, 박제신, 김원백 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |