| 번호 | 제목 |
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기상중합법을 이용한 PEDOT의 미세패턴 형성에 관한 연구 한용현, 최종섭, 임진형 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
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UV/O3를 이용한 표면개질이 반도체 정밀세정에 미치는 영향 송재동, 백지영, 이명화, 김상범, 김경수 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
| 62 |
Cure Kinetics and Mechanical Properties of Low CTE Buildup Film for FCBGA Circuit Board 이화영, 조재춘, 임성택, 이근용, 오준록 한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
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고효율 온도조절 금형을 적용하여 금형온도와 사출조건이 Nano-Pattern 성형품의 미세패턴 구현에 미치는 영향 정재엽, 김동학 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
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전열을 이용한 순간금형가열방식 성형공정에 있어서 금형온도와 수지의 결정성이 가열 및 냉각속도에 미치는 영향에 관한 연구 고 원, 김동학 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
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Rigiflex Lithography 기술로 제작된 금 나노패턴 어레이의 표면플라즈몬공명 측정을 통한 생체물질의 검출기술 연구 박동규, 김혜인, 유필진 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
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LTCC 표면조도에 따른 박막 금속패턴 연구 김용석, 유원희, 장병규, 오용수, 김상묵 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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SF6/O2/CH4 플라즈마를 이용한 플렉시블 폴리머의 반응성 이온 식각에 관한 연구 주영우, 김재권, 박연현, 노호섭, 이제원 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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O2/SF6/CH4 플라즈마를 이용한 Acrylic의 건식 식각 박연현, 주영우, 김재권, 노호섭, 조관식, 이제원 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 55 |
E-Mold형 금형의 최적화된 Heating Line 설계를 위한 상용화된 Software를 이용한 Simulation과 실험을 통한 비교 분석 정재엽, 김동학, 이승욱 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
