| 번호 | 제목 |
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| 57 |
유기용매에 의한 열경화성 수지의 용해율이 폐전자회로기판에서 금속회수율에 미치는 영향 김종석, 김병규, 정진기, 이재천, 유경근 한국공업화학회 2009년 가을 학술대회 |
| 56 |
반도체 패키지용 에폭시계 접착제의 열적/기계적 성질 이충희, 김경만 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
| 55 |
ATRP 중합에 의한 고기능성 St-co-DVB 이온교환 나노섬유 전구체의 합성 및 특성 양민호, 박병찬, 황택성 한국고분자학회 2008년 가을 학술대회 |
| 54 |
Water Treatment Effect on the Property Improvement ofNatural Fiber/Polycardanol Biocomposites 김기현, 조동환, 송봉근, 김현중 한국고분자학회 2008년 가을 학술대회 |
| 53 |
전도성이 우수한 코팅제 제조 및 물성 김명준, 이영철, 박미영 한국고분자학회 2008년 가을 학술대회 |
| 52 |
Preparation and Characterization of Thermoset Resin/CNT Nanocomposites 김명준, 양윤식, 이영철 한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 51 |
장섬유 강화고분자 복합소재의 수축률에 관한 연구 고 원, 김동학 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 50 |
Imprint공법에 의한 기판상 Via hole 형성 문진석, 이상문, 곽정복 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 49 |
Bimodal via interconnection paste for non-sintered ceramic hybrid laminate 박성대, 강남기, 김동국 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 48 |
EMC 소재의 열분석 특성 연구 김영철, 김경만 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
