| 46 |
Application of Electron Probe MicroAnalysis to Microelectronic Packaging
S.M. Bae, Y.H. Lee, W.S. Seo, E.K. Choi, T.S. Oh, J.-H. Hwang
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Toughening of epoxy blends with high performance thermoplastics
이정우, 나승현
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 44 |
Improved adehesion between Kapton film and copper metal by coupling reaction
김화진, 강형대, 이재흥, 한학수, 홍영택
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
| 43 |
Thermal stabilities and dynamic mechanical properties of dielectric materials cured with various curing agent
조재춘, 이혁수, 홍명호, 나승현
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
| 42 |
Preparation of Poly(vinyl pyridine) Copolymers for Organic Solderability Preservatives
이현준, 임정혁, 이창희, 허강무, 이창수
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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Fully Aliphatic Polyimidosiloxanes-Influence of Adamantyl group on the microstructure and properties
아누스텔라 메튜, 하창식, 김일
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Electronic Properties of Single Walled Carbon Nanotubes can be Modulated by Differing Degrees of Functionalization. En Route to All-Nanotube Ink-Jet Printed Flexible Thin-Film Transistors
조규진, 정민훈, James Tour
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Micro patterning of thermoset materials by thermal imprint technology
조재춘, 이춘근, 나승현, 박미희
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Adhesion improvement of two layer flexible copper cladding laminates with imidazole-silane coupling agent
강형대, 강휘원, 김화진, 서동학, 홍영택
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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Adhesion properties of copper on surface modified polyimide film
김화진, 강휘원, 강형대, 김석제, 이재흥, 홍영택
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
