화학공학소재연구정보센터
번호 제목
8 감쇠기 응용을 위해 AlN 기판위에 성장시킨 CuNi 박막 저항체의 물리적 전기적 특성|The structural and electrical properties of CuNi thin film resistors grown on AlN substrates for attenuator application
허성기, 윤순길, 김동진, 강병돈
한국재료학회 2004년 가을 학술대회
7 Dichlorobis[bis(trimethylamido)]hafnium과 물을 이용한 Hafnium Silicate의 단원자층 화학증착
남원희, 강상우, 이시우, 이정현, Steven. M. George
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회
6 이축 배향화된 전도성 복합 산화물의 금속 기판의 제조와 분석|Fabrication and Characterization of Bi-axial Textured Conductive Perovskite-type Oxide Deposited on Metal Substrates for Coated Conductor.
Sooyeon Han, Jongin Hong, Youngah Jeon, Huyong Tian, Yangsoo Kim, Kwangsoo No
한국재료학회 2003년 가을 학술대회
5 Tungsten Nitride Chemical Vapor Deposition for Cu Diffusion Barrier Using W(CO)6
이호기, 용기중
한국화학공학회 2003년 봄 학술대회
4 유기발광소자의 Passivation Layer 적용에 관한 연구
이종승, 박진호, 여석기, 김정문, 박무룡
한국화학공학회 2003년 봄 학술대회
3 Preparation and Characterization of ITO-Coated Colorless Polyimide Substrates
배철민, 임현택, 오미옥, 하창식
한국고분자학회 2002년 가을 학술대회
2 플라즈마 MOCVD를 이용한 SrTiO3 박막 증착 및 특성|Properties of SrTiO3 Thin Films Prepared by Plasma Enhanced Metal Organic Chemical Vapor Deposition
김도오, 최락준, 임연호, 조범철, 남기석, 한윤봉|D.O.Kim, R.J.Choi, Y.H.Im, B.C.Cho, K.S.Nahm, Y.B.Hahn
한국화학공학회 1999년 봄 학술대회
1 유기금속화학증착법에 의한 Boron Nitride의 제조|Preparation of Boron Nitride Thin Films By MOCVD
진용기, 주재백, 이중기, 박달근|Yong-Gi Jin, Jeh-Beck Ju, Joong Kee Lee, Dalkeun Park
한국화학공학회 1997년 가을 학술대회