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PCB 제작용 구리 전해 도금 공정에서 첨가제의패턴 형상에 대한 영향 분석
권기욱, 조성기, 김재정
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
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Thermal Behavior of Direct-Printed Lines of Silver Nano-Particles
Jin-Woo Park, Seong-Gu Baek
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Microstructure and Electrical Resistivity of Inkjet-Printed Ag Interconnects
Young-Chang Joo
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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High Dielectric BaTiO3-polyimide Nanocomposites by the Sol-Gel Route
Shyamal Kumar Chattopadhyay, Sang Il Seok
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Environment-Friendly Synthesis of Organic-Soluble Silver Nanoparticles toward Printed Electronics
이귀종, 전병호, 최준락, 이영일, 심인근
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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열처리 및 고온다습 조건이 무전해 Ni도금막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향
박성철, 민경진, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Effect of Wet Treatment Conditions on the Interfacial Adhesion Energy between Electroless Plated Ni film and Polyimide for Flexible PCB Applications
민경진, 박성철, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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The drying shrinkage behavior of printed silver paste on LTCC green sheet
김형호, 박은태, 유수현, 추호성, 최용석, 조범준, 고민지, 임선아
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Dielectric Properties of PCB Embedded Bismuth-Zinc-Niobium Films Prepared using RF Magnetron Sputtering
이승은, 이정원, 이인형, 송병익, 정율교
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Silver nano ink for inkjet technology using oil soluble nano particles
김태훈, 오성일, 최준락, 전병호, 정재우
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
