| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 402 |
The effect of alumina powder for non-shrinkage via paste 김형호 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 401 |
B2it 구조를 이용한 반도체패키지 기판개발 차상석, 오영진, 이종태, 전현신, 김태균, 정창보, 오춘환, 유병수, 노용채, 홍원식, 박노창, 오철민 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 400 |
열전박막을 이용한 MEMS 소자용 열센서 모듈의 형성공정 김민영, 최정열, 오태성 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 399 |
소자 내장을 위한 무수축 cavity 제작 추호성, 최용석, 조범준, 이종면 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 398 |
고효율 NGH 제조 및 이용기술개발 이주동, 서유택, 정광은, 서용원 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 397 |
OLED 재료 및 공정기술 현황 권장혁 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 396 |
Urea-formaldehyde수지 분말을 충진제로 사용한 PVdF계 분리막의 전기화학적 특성 장재은, 이선영, 이진수, 엄의흠, 이철태 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 395 |
Pulse-Revers 도금법을 이용한 PCB기판용 마이크로범프의 미세조직 제어 공만식, 서민혜, 홍현선, 조진기, 정운석, 이덕행 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 394 |
IC 내장 기판 구현을 위한 표면 처리공법 기술 신이나, 정진수, 정형미, 정율교 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 393 |
EMC 소재의 열분석 특성 연구 김영철, 김경만 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
