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리플로우 공정중 퓨어틴으로 코팅 된 콘넥터 핀의 변색에 관한 연구|Discoloration of Connector Pins Coated with Lead-free Tin during Reflow Process
정종령, 김준형, 성정환, 신찬수, 김영대, 이덕행
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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All Inkjetted Thin Film Transistors Using Polypyrrole Wrapped Single Wall Carbon Nanotube as Active Layers
김선희, 정민훈, James Tour, 조규진
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
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Optimization Models for the Scheduling in New Product Development
이중원, 이주영, 윤인섭
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
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대기압 배리어 방전의 polyimide/Cu 접합 특성에 미치는 영향|The effect of atmospheric pressure dielectric barrier diacharge on the adhesion of polyimide and copper
이수빈, 김윤기, 심연근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cu 기판을 이용한 YBCO 초전도체 제조에서의 CuO 생성 제어|CuO formation control in Cu-free synthesis of screen-printed YBCO superconductor on Cu plates
김영하, 김성관, 전영아, 김윤석, 백한종, 김양수, 한영희, 정년호, 한상철, 성태현, 노광수
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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수직배향된 단일벽 탄소나노튜브 필름의 전계방출 특성|Field Emission Characteristics of Aligned Single-walled Carbon Nanotube Papers
이승환, 곽정춘, 정세정, 이내성
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Characterization and Thermo-Mechanical Properties of Polyimide Films Prepared from 4-Components Monomer
설경일, 김용원, 원종찬, 최길영
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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Preparation and Adhesion Properties of 4-Component System Polyimide/ Copper Foil for FCCL
서관식, 설경일, 김용석, 이재흥, 최길영, 원종찬
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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Modification of Polyimide Film for Adhesion Improvement
설경일, 김용석, 최길영, 김용원, 원종찬
한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
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A Study on the polyimide surface modification for the improvement of adhesion between metal and polyimide by wet process
박성실, 이수, 이지정, 장도연, 이규환
한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
