번호 | 제목 |
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352 |
적층 package에서 요구되는 재료의 특성 변광유 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
351 |
미소 인장시험을 이용한 Bi-Te 열전박막의 기계적 물성 평가 한승우, 이상주, 최현주, 김동호, 김욱중 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
350 |
GaN-based 레이저 다이오드 패키지의 열 천이 분석과 열적 모델링 최종화, 신무환 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
349 |
Seed layer에 따른 구리 전착층의 표면형상 및 결정구조에 미치는 영향 우태규, 설경원, 박일송, 이만형, 박은광, 이현우, 한송희, 이영미, 염보라 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
348 |
The drying shrinkage behavior of printed silver paste on LTCC green sheet 김형호, 박은태, 유수현, 추호성, 최용석, 조범준, 고민지, 임선아 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
347 |
LTCC 기판용 은 페이스트의 조성에 따른 특성 변화 임선아, 박은태, 유수현, 추호성, 최용석, 조범준, 김형호, 고민지 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
346 |
Embedded Resistor를 위한 Ta-N-Ag박막의 Passivation layer의 조건에 따른 특성 박세영, 박인수, 정근희, 서수정 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
345 |
ATR조건에서 MCR시스템을 이용한 천연가스 전환특성 연구 오명석, 손희성, 임채황, 이진우, 이근후, 차왕석 한국공업화학회 2007년 가을 학술대회 |
344 |
다층 PCB 빌드업 기판용 마이크로 범퍼의 전해도금에 따른 미세구조 분석 서민혜, 공만식, 정항철, 홍현선 한국공업화학회 2007년 가을 학술대회 |
343 |
리튬일차전지의 개발현황과 전망 김상필 한국공업화학회 2007년 봄 학술대회 |